华为matebook14有没有雷电3接口
华为matebook14没有雷电3接口。华为matebooK14拥有3.5mm耳机、麦克风二合一接口 x 1，
USB-C接口x1（支持充电，数据和DisplayPort），USB A3.0接口x1，USB A2.0接口 x1。
Type-C又分USB Type-C和雷电3 Type-C。Type-C只是接口的一种规格。而雷电3是一种连接标准。目前的雷电3接口统一都是Type-C标准。但并不是所有的Type-C接口都支持雷电3标准。
扩展资料：
产品特色：
作为生产力工具，HUAWEI MateBook 14在速度上的革命性提升，让其成为了14英寸主流轻薄本领域的“性能担当”。
HUAWEI MateBook 14最高搭载第八代英特尔®酷睿™i7-8565U处理器、最新高性能NVIDIA® GeForce® MX250显卡（TDP 25W）和鲨鱼鳍2.0风扇强势联合，带来澎湃性能、极速快感和静谧体验。
HUAWEI MateBook 14搭载全新升级的HuaweiShare 3.0“一碰传”和剪贴板共享功能。
针对目标人群娱乐、办公多场景的使用需求，HUAWEIMateBook14拥有USB3.0、USB2.0、HDMI、USB-C全功能、Audiojack等多种可扩展接口，充分满足了时下追求个性、品质与高效的年轻人群，在不同移动场景下的工作和生活需求。
参考资料来源：华为商城-Matebook 14（Linux版）
小米15.6por笔记本是Wi-Fi6吗
配置规格
■屏幕：15.6英寸京东方72%NTSC色域FHD IPS
■处理器：Core i7 8550U四核八线程（1.8GHz/4GHz)
■内存：双通道2×8GB DDR4 2400
■显卡：NVIDIA MX150独显（2GB显存）+UHD 620集显
■硬盘：三星256GB PCI-E SSD（可额外扩展M.2 SATA SSD）
■网络：英特尔AC8265 820.11ac无线+蓝牙
■接口：2×USB Type-C 5Gb/s（其中一个可充电和进行视频输出）、SD读卡器口、2×USB3.0 Type-A口、3.5mm耳麦口、HDMI口
■其他：指纹识别
■重量：1.98kg（实测），内置60Wh电池
■系统：Win 10 64位家庭中文版
■颜色：深灰
价格：6999元
测试性能
Cinebench R15：CPU 551cb/GPU 93.68fps
WinRAR基准测试：8190
CPU-Z测试：单核335/多核1795
《QQ影音英特尔专版》4GB MKV视频转码到MP4：8分07秒
Unigine Valley Benchmark(FHD默认特效)：1366分，34fps
古墓丽影崛起（FHD默认特效）：24.75fps
守望先锋（FHD中低特效）：58fps~74fps，流畅
CrystalDiskMark磁盘测试：连续读1844MB/s、连续写1253MB/s
外观极致简约风，顶盖强度提升
小米笔记本Pro的外观非常简约，无论是外观还是C面和D面设计，都没有复杂的设计，线条总体硬朗，全金属机身的转角处甚至有些锐利——但这显然不是偷工减料而是有意为之。机身靠近用户侧有个凹槽，方便用户抠开屏幕。该机目前仅有深灰色，走的是肃穆范儿路线。
第一代小米笔记本有个遗憾点，那就是A壳太软，不耐划，而且不能磕碰。但到了Pro，这个问题消失了——我们使劲用指甲把A壳刮出痕迹，用手轻轻一擦，又基本看不见了。
双USB Type-C 5Gb/s，实际无法顺利连接4K显示器
该机的简约风格还体现在接口上，任何接口都没有标识，你可说这是极致简约，也可说有偷工减料之嫌。而就我个人来说，现在的电脑接口并无混淆设计，所以通常不会出现插错的情况，充其量是外行用户无法充分利用。
不过关于接口有个事儿得细谈一下：该机有两个USB Type-C口，也无任何标识，从官网上5Gb/s的标注来看，应该都是基于USB3.0总线，而且官网清楚标识了“其中一个仅是数据口，另一个是全能口，全能口可给笔记本充电，且能进行视频输出”。而官网的另外一处则说“该机可以进行4K@60Hz输出+4K@30Hz输出（HDMI）”。两条信息综合来说就是：要外接4K显示器，实现4K@60Hz的输出，就是靠那个USB Type-C的充电口也就是全能口。那要输出4K@60Hz画面的时候又要充电怎么办？以前我们解读过，就需要一个支持Type-C反向充电的Type-C到Mini DP/DP的转接头（或者小型扩展坞）。
但是，在外接4K显示器实测中（测试了几款显示器），输出画面抖动、雪花斑，而且几秒后就黑屏了——无法顺利输出4K画面。而同样的线材组合换用在其他机器上则能稳定输出4K@60Hz。
实际上，根据笔者的经验，5Gb/s的带宽，即便可以正常输出4K@60Hz的静止画面，在全屏播放高清视频时，画面往往也是卡顿的。
这里还要提示一下：该机有HDMI1.4口，通过它输出4K@30Hz画面是没有问题的，所以说连接4K电视、4K显示器看视频没有问题（视频一般不会超过30fps），但是做电脑用4K显示器，60Hz才能实现正常流畅的电脑操作。
屏幕是加分项，扬声器表现“妖艳”
小米笔记本的屏幕没有弱过，这次的Pro自然也没丢分——京东方（BOE）的72%NTSC色域IPS屏色彩饱和度高，视觉上很愉悦，而且这块屏基底很干净，没有某些中低端屏那种“脏兮兮”的感觉。屏幕亮度很不错，室内观影仅需40%亮度，甚至30%也能看。镜面屏设计虽可给机身颜值加分，但在室外遇到光线较强时始终还是有些麻烦。
初代小米笔记本使用AKG扬声器，效果很不错。而小米笔记本Pro机身底部则贴上了哈曼的标贴和杜比全景声（Dolby ATMOS）的认证标贴。我们收到的评测机内部还有两个体现杜比全景声效果的演示视频（音频）。
当我们看到哈曼的标贴时，就知道小米笔记本Pro的扬声器表现绝对是有些“妖”的（联想R720便是如此），加上杜比全景声的加持，该机的扬声器的确在音场的营造和乐器/人声的分离、强化方面做得非常激进。总体感觉是小震撼，而且空间感好。如果说之前轻薄本标杆戴尔XPS 13的扬声器算是“原汁原味的美”，那么小米笔记本Pro的扬声器则是“妖艳的美”，渲染得非常浓烈，有个性，总体讨喜——而且它的功率也更大一些。但我们不排除有部分爱听人声的用户不太喜欢这样的扬声器调校。
有一点要强调：小米笔记本Pro要听声音效果，一定要完整放在桌面上，机身前侧靠近用户侧绝不能悬空，那样会大幅削弱声音反射，音效会大打折扣（而且你会觉得声音发错方向了）。
键盘手感普通，但触控板是加分项
由于是15.6英寸机身，小米笔记本Pro采用了全尺寸键盘。没有数字小键盘区，这是目前的流行趋势。巧克力键帽，1.5mm键程，另外无论从拍照还是手感上，你都能明显地感受到键帽有轻微的弧面凹陷——理论上，这个键盘的手感应该出色。不过实际使用中，我们注意到有点小问题：首先是键帽表面光滑；其次，F和J键上的定位标识（所有键盘都有这两个定位标识）有点“锐利”，打一会儿字两个食指会觉得有点不舒服；最后，C面的键盘基板很硬，你会觉得敲在了硬板子上。如果说中高端商用笔记本的键盘手感能够打10分，那么这块键盘的手感我们打7.5分。但有一点设计个人很喜欢：该机键盘只有一挡背光，按一下开，再按一下关，很利落。个人觉得很多机型设计两挡背光并无必要。
该机的触控板绝对是值得赞扬的——6英寸的超大SIZE，最高端的玻璃触控板，非常灵敏且支持多指手势。实际使用中可以非常优雅地操作该触控板。另外，集成的指纹识别虽然是条状的，但是反应还是很灵敏。
总体来说，如果你非常轻柔地操控该机（包括键盘），你会获得很好的感受。但是如果你是“速度型”，打字很快力度很大，那么该机的键盘不会让你觉得太舒适。
性能较强，《守望先锋》等游戏流畅运行
小米的设计者俨然是非常懂行的，给小米笔记本Pro搭配了双通道内存、PCI-E SSD、能效比很高的MX150独显，加上四核八线程的i7 8550U，这样的豪华无短板配置足以在中特效下轻松搞定《守望先锋》这类要求不那么高的3D游戏，甚至在默认特效设置较高且游戏本身要求也高的《古墓丽影：崛起》项目上，也能跑出超24fps的成绩，总体不错。
或许有用户会关心MX150是不是“满血版”，从测试成绩和推算的GPU功耗来看，它搭配的MX150的确是“满血版MX150”，只是因为整机的定位，性能方面稍有压制（10%）。
极限双考机，散热总体不错
小米笔记本Pro的最高负载在60W左右（极限双考机状态），采用了大面积的散热片和双风扇单热管设计。老规矩，Aida 64系统稳定性测试+Furmark Extreme模式极限双负载考机，持续1小时。室温25℃。最后的散热表现如下：
CPU：由于15W TDP的限制，CPU频率一直不高，1小时后稳定在2.16GHz（标准频率1.8GHz），但即便这样，也轻松占满了15W TDP，所以我们之前说第八代酷睿必须突破15W TDP才能充分发挥威力——但由于传统的思维和产品定位，厂商还是比较谨慎。1小时双考机后，CPU最高温度也就74℃。
GPU：该机内置的MX150独显在双考机时一直维持着比较高的频率，中途核心频率阶段性地降到了1450MHz左右，但很快又提升到了1500MHz左右——实际上这已经高于了GPU-Z显示的最高频率。另外显存频率则一直稳定在GPU-Z显示的标准频率1253MHz上，而且温度最高也就65℃。
C面温度：从内部散热示意图可看到，该机的主要热量集中在键盘中间区域，主要是G/H/J按键趋于以及周围一圈，温度可达48℃，有相当重的热感——这是由于该机为金属机身所致，传热比较快。WASD按键区域温度为40℃~42℃，有热感，但不烫手。另外，键盘上部区域的温度为47℃~48℃，比较烫，但正常使用手不会去那里。该机巨大的左右腕托和触控板温度都很低，只有33℃，无热感。
综合评价：散热不错，而且风扇声音也不大（即便在夜间室内也不明显），常规低负载使用没有热感。玩游戏时，腕托凉爽，常用按键区有热感但不影响使用。
功能最强大的接口免费了 你会用吗
3月4日，英特尔宣布向USB Promoter Group开放Thunderbolt协议规范，从这一刻开始，无论是PC设备、平板设备，还是任何形式的外接扩展设备，都可以免版税的形式构建兼容Thunderbolt标准的芯片。与此同时，USB Promoter Group宣称将发布基于Thunderbolt协议的USB 4规范。
在该标准协议框架下，USB 4物理连接器将与Thunderbolt 3和TYPE-C相同，带宽方面得到提升，达到40Gbps，这与Thunderbolt 3接口一致，也就是说，USB 4规范将兼容Thunderbolt 3。
另外，在USB 4规范下，USB 3.0和USB 3.1命名规则将被取消，USB 3.0至USB 3.2将分别对应USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2以及USB 3.2 Gen 2x2。
梳理清楚这一系列变化之后，我们来聊聊Thunderbolt本身，及协议规范开放这件事到底有何意义？
·雷电接口为何是最先进的扩展技术？
Thunderbolt即我们所熟知的雷电接口。2011年，英特尔与苹果合作开发的、技术代号为“Light Peak”的Thunderbolt（以下均称“雷电”）正式公布。由于雷电接口融合了PCIE和DisplayPort两种通信协议，所以在全功能TYPE-C之前，雷电接口是罕见的同时支持高速数据传输和视频/音频传输的多功能接口，即同时具备USB和DP或HDMI/DVI/VGA转接输入/输出功能。且因其带宽达到双向10Gbps（雷电2为双向20Gbps），所以可以说是非常先进的接口扩展技术。要知道，目前只有USB TYPE-C 3.1 Gen 2可以达到双向10Gbps带宽，而雷电接口早在8年前就已经做到了这一点。
雷电1、雷电2接口与MiniDP拥有同样的物理形态，可以通过接口符号标识来区分
时下的苹果MacBook Pro全面搭载TYPE-C形态的雷电3接口
雷电接口逐渐被用户所认知可以说是从雷电3接口开始的。由于雷电3接口与USB TYPE-C接口物理层通用，因此有不少PC设备开始选择TYPE-C+雷电3接口的组合方案，不过对于用户来说，尤其是对电脑知识积累不足的小白用户而言，往往是TYPE-C和雷电3傻傻分不清楚。再加上雷电接口设备一直以来普及度不高，因此即便知名度有所提升，但也远远未到全民皆知的程度。
雷电3与其它接口传输速度对比
雷电3接口双向带宽达到40Gbps，是现有速度最快的USB TYPE-C 3.1 Gen 2接口的四倍，且雷电3接口支持4K 60fps视频传输，支持100W PD协议供电，支持外接桌面级显卡，因此可以说是目前最为强大的接口扩展标准。
雷电3接口功能强大
一根线解决所有问题
·高额授权费使厂商/用户望而却步
但是为什么这么好的接口却未得到普及呢？答案是——成本与硬件。首先从成本角度来说包括两个方面：
其一，雷电3接口需要独立的控制芯片；
其二，需要得到英特尔授权。
一直以来，PC厂商或外设厂商想要使用雷电3接口标准，就必须配置独立的雷电3控制芯片，并得到英特尔授权，而想要获得授权，就必须向英特尔支付高昂的授权费用，同时还要在控制芯片上付出额外成本。此前最为典型的例子就是外接显卡扩展坞，使用雷电3接口的外接显卡扩展坞整体价格甚至相当于一块中高端显卡的价格，这让绝大多数厂商和用户望而却步。
去年，英特尔宣布取消雷电3授权费之后，笔记本厂商迅速跟进，推出了不少搭载雷电3接口的新产品，而外设厂商也在去年推出了不少外接显卡扩展坞，虽说价格依旧不菲，但这可以说是雷电3接口普及的第一步。
10nm Ice Lake直接集成雷电3控制器
今年，英特尔正式开放雷电3协议规范并免除版税，则是促成雷电3最终普及的必经一步。此外，除了在软性上提供支持之外，英特尔将在年底发布的10nm制程工艺Ice Lake处理器中直接集成雷电3控制芯片，也就是说，未来PC一出厂就天生支持雷电3接口，厂商不必再为雷电3控制芯片支付任何费用，进一步降低成本。
软硬两项举措，使得PC厂商和外设厂商同时获益。一方面使PC厂商能够更加积极的推出搭载雷电3接口的PC产品；另一方面则能够促进雷电3外接扩展设备的普及，从而加快雷电3接口向消费级市场下沉与落地。
·PCIE通道数量限制雷电3接口普及
对PC技术有一定积累的朋友都知道， PC硬件设备的连接基本都是通过PCIE通道实现的。但处理器PCIE通道数量却是有限的，这一点在笔记本处理器平台上体现的最为明显。
以Kaby Lake架构英特尔第七代酷睿i7 7500U以及第八代酷睿i7 8500U为例，二者PCIE 3.0通道数量为12条，最新的Whiskey Lake架构英特尔第八代酷睿i7 8565U处理器PCIE通道数量为16条。
Kaby Lake架构低电压处理器PCIE通道数量
Whiskey Lake架构低电压处理器PCIE通道数量
一般情况下，独立显卡、NVMe固态硬盘等硬件设备都会占用一定数量的PCIE通道，显卡为8或16条，NVMe固态硬盘一般为8条，而雷电3接口需要占用4条。在这种情况下，如果考虑设备重要性的话， PC厂商必然会先保证硬盘、显卡等重要部件的PCIE通道数量，然后再去考虑“可有可无”的接口。因此在老产品上，尤其是搭载独立显卡的笔记本电脑上，我们很难同时见到雷电3接口。
此外，如果以往有在雷电3笔记本上使用过外接显卡扩展坞的话，可能会发现显卡性能通常会有大幅折损，这也是受限于处理器PCIE通道数量所导致的结果，各设备之间相互抢占资源，自然会在速度上相互影响，造成性能甚至功能上的损失。
虽然我们目前并不知道10nm Ice Lake处理器将会集成多少条PCIE通道，但整体数量必然有所提升，同时既然直接集成雷电3控制芯片，那么在平衡各个I/O设备之间的数据传输需求时，必然会将PCIE通道数量提升到合理范围，因此从英特尔10nm开始，硬件技术将不再是雷电3普及的壁垒。
·厂商、用户、应用三层意义
回到文章最初，我们从三个方面来说说英特尔开放雷电3接口协议这件事的意义。
首先从厂商角度来说，最直接的意义在于无论是PC厂商还是外设厂商，在推出支持雷电3接口标准的设备时都不再需要向英特尔缴纳高昂的授权费用，也无需再单独支付雷电3控制芯片成本。这将积极促成雷电3设备价格下调，更容易让大众消费级市场的用户所接受，进而促进雷电3设备的普及。
其实在这一点上，我想说英伟达G-Sync也应该考虑一下。
其次从用户角度来说，雷电3接口普及会带来更大的数据传输带宽，使数据传输速度得到大幅提升。时下，视频、游戏等内容的容量越来越高，大容量碎片文件的数量也越来越多，传输带宽与速度的提升将为用户节省大量时间成本。这一点对普通用户可能意义不算太大，但对于企业用户来说意义非凡，这将为大量企业节约更多的时间成本，达到效率的提升。
最后从应用角度来看，雷电3接口是目前功能最全、性能最强的综合性接口。同时具备4K 60fps视频传输、100W PD充电、高速数据传输甚至是高带宽需求的外接扩展设备支持（如外接显卡）。且更为重要的一点是，雷电3接口的物理层直接与USB TYPE-C相通，这将为产业创新带来更大动力。
得益于高带宽，雷电3最终极的应用方式是这样
·不可忽视的一个问题
不过需要指出的一点是，雷电3接口标准存在PCIE x2和PCIE x4两种规格，在 PCIE x2下，雷电3接口双向带宽缩水到20Gbps，也就是所谓的“半速雷电3接口”，这一“缺口”的存在必然给厂商留下了所谓的“简配阉割”空间。如此前的戴尔XPS 13-9360全系、华为MateBook X Pro（华为MateBook X Pro新品将配备全速雷电3接口）等产品均在此列。半速雷电3接口的存在意味着无法发挥满速雷电3设备的性能，比如外接显卡只能在PCIE x2带宽下运行等情况。因此可以说是雷电3普及之后不可忽视的问题。
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